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一、板框绘制
1.1 从结构图导入
1）点击[绘图工具栏]-[导入DXF文件]，注意：DXF文件中只保留板框和定位孔部分，如内容过多可能导致导入失败
2）选中板框轮廓2D线，点击右键，点击[关闭]，确保板框为闭合图形
3）选中板框轮廓2D线，点击右键，点击[合并]
4）选中板框轮廓2D线，点击右键，点击[特性]，类型选择[板框]
5）选中定位孔等挖空区域，点击右键，点击[特性]，类型选择[板挖空区域]
1.2 手动绘制板框
1）点击[绘图工具栏]-[板框何挖空区域]，进行绘制
二、元器件导入
2.1 库管理器
1）点击[文件]，点击[库]
2）点击[管理库列表]，点击[添加]，选择需要的库，
3）选中不需要的库，点击[移除]，进行删除
2.2 与原理图连接与导入
1）点击[工具]，点击[PADS Designer]
2）[PADS Designer项目文件]中点击[浏览]，选择需要连接的原理图工程文件，再点击[连接]
3）连接成功后点击[正向同步修改至PCB]，将元器件导入至PCB
三、线路板叠层设计
3.1 双层板
1）默认为双层板，无需设置
3.2 四层板
1）点击[设置]-[层定义]，进入[层设置]界面
2）点击[电气层]中的[修改]，将电气层数量改为4
3）电气层分别命名为TOP1、GND2、PWR3、BOTTOM4，其中GND2、PWR3中平面类型选择[分割/混合]，其余项保持默认
4）分别在GND2、PWR3中点击[分配网络]，并按需进行分配
5）点击[非电气层]中的[启用/禁用]，可将未使用的层进行隐藏
6）修改完成后点击[确定]
3.3 叠层说明
Solder Mask 阻焊层
Paste Mask 助焊层
Drill Drawing 钻孔层
Silkscreen 丝印层
Assembly Drawing 装配层
四、元器件布局设计
4.1 隐藏飞线
1）为了方便布局，可将飞线隐藏
2）点击[设置]-[显示颜色]，进入[显示颜色设置]界面
3）将[连线]的颜色设置为黑色
4.2 丝印居中
1）为了方便布局，避免丝印干扰。将丝印置于元器件中间。
2）[Ctrl]+[Alt]+[F]，只勾选[符号]
3）选中所有符号后，点击右键，点击[特性]，
4）[位置和尺寸]中勾选[相对于元器件]，[X][Y]的值均设为0
4.3 元器件布局基本原则
1）遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局
2）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件
3）元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间
4）相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局
5）按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局
6）同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验
7）发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件
8）布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分
9）去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短
10）元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于后续的电源分隔
五、布线
5.1 设计规则
1）点击[设置]-[设计规则]-[默认]-[安全间距]，打开[安全间距规则]界面
2）将[线宽]最小值改为6mil，建议值改为10mil，最大值改为50mil，其余项保持默认，点击[确定]完成修改
3）点击[设置]-[设计规则]-[默认]-[布线]，打开[布线规则]界面
4）在[设置布线层]中将底层和底层添加至[选定的层]，如需在内电层布线，也进行添加
5.2 添加过孔
1）点击[设置]-[焊盘栈]，打开[焊盘栈特性]界面
2）焊盘栈类型点击[过孔]，点击[添加过孔]，按电气设计作业指导书的要求进行过孔设计，添加完成后点击[确定]
5.3 显示飞线
1）布局完成后，需显示飞线
2）点击[设置]-[显示颜色]，进入[显示颜色设置]界面
3）将[连线]的颜色设置为灰色
5.4 隐藏特定网络飞线
1）为了方便布线，可将特定网络的飞线隐藏，如GND网络
2）点击[查看]-[网络]，打开[查看网络]界面
3）选择左侧需隐藏的网络名称，点击[添加]添加到右侧
4）选择右侧网络名称，取消勾选[导线以及下列未布的线]，再点击应用，即可隐藏飞线
5）如需恢复显示飞线，选择右侧网络名称，点击[移除]
5.5 布线时打开/关闭推挤
1）点击[工具]-[选项]-[设计]
2）[推挤]项勾选自动/禁用
5.6 使用PADS ROUTER进行布线优化
1）点击绘图工具栏最右侧[布线]图标，进行应用切换
2）PADS ROUTER环境下可进行推挤布线
六、敷铜及平面分割
6.1 添加铜箔
1）点击[绘图工具栏]-[铜箔]，进行铜箔绘制，铜箔一般在顶层和底层过大电流时代替导线使用
6.2 添加地平面，如GND平面
1）点击[绘图工具栏]-[敷铜平面]，进行敷铜平面绘制
2）可也通过PADS ROUTER进行绘制，方法相同
3）点击[工具]-[选项]-[覆铜平面]-[热焊盘]，热焊盘均选择选择[正交]
4）点击[工具]-[选项]-[覆铜平面]-[填充和灌注]，方向选择[正交]
6.3 敷铜平面管理
1）鼠标点击右键，选择[形状]，选中敷铜平面外框后点击[特性]，宽度设置为4mil
2）点击[工具]-[选项]-[栅格]，铺铜栅格设置为4mil
3）鼠标点击右键，选择[形状]，选中敷铜平面外框后点击[特性]，点击[灌注于填充选项]，勾选[过孔全覆盖]
六、常用快捷键
CTRL+E 移动
CTRL+R 旋转
CTRL+H 高亮
CTRL+C 拷贝
CTRL+L 调用自动对齐工具
CTRL+ALT+F 调用Filter工具
SHIFT+S 修线
F2 走线
TAB 旋转
TAB 切换高亮
七、常用无模命令
UMM： 将当前设计的单位切换成毫米。
UM： 将当前设计的单位切换成密尔。
AA： 任意角度布线。
AD： 45度角度布线。
AO： 直角布线。
DO： 通孔显示的切换。
L x: 切换当前层到x层，例如输入(L 2)。
N x: NET网络进行高亮显示，x为要显示的信号名，如N GND。
T： 透明显示的切换。
O： 焊盘与布线显示效果切换，可切换填充与透明模式。
PO： 敷铜显示切换，整板敷铜后，可以通过此命令取消其实心填充。
SPO： 显示split/mixed planes层的外形线，与PO对应。
Q： 快速测量命令。
QL： 快速测量配线长度，可以对线段，网络，配线进行测量。
R x： 改变显示的线宽到x，如R 15，板子上布线宽度小于15的以0线宽显示，其它按实际宽度显示，常用R 0，显示板子上所有线宽。
W x： 布线线宽设置到x，如W 10。
G x： 设计格点设置，设计时实际会捕获到的间距，如G 10。
GD x： 显示格点设置，屏幕上实际看到的格点间距，如GD 10,一般与设计格点保持一致。
SS x： 搜索并且选中相应位号元件。例如：SS U1。
S x： 跳转到相应器件或者网络。比如S D100，S D11.2。
S x y： 跳转到绝对的坐标。例如：S 500 500，光标会跳转到坐标位置为（500，500）。
SR x y：跳转到相对坐标X与Y。例如：SR 200 100。
SRX x： 跳转相对坐标X。例如：SRX 100。
SRY y： 跳转相对坐标Y。例如：SRY 105。
SX x： Y坐标不变，移动到X的绝对坐标的x处。例如：SX 110。
SY y： X坐标不变，移动到Y的绝对坐标的y处。例如：SY 120。